真空共晶炉在IGBT、大功率LED生产企业、UVCLED行业应用

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来源:真空共晶炉制造商-邦企创        发布时间:2021-02-20 09:41
导读:为什么IGBT、大功率LED生产企业、UVCLED要采用真空回流焊机/真空共晶炉?深圳邦企创源科技专业研发生产大功率激光器真空回流焊机、真空共晶炉.减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产...

  为什么IGBT、大功率LED生产企业、UVCLED要采用真空回流焊机/真空共晶炉?深圳邦企创源科技专业研发生产大功率激光器真空回流焊机、真空共晶炉.减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产品的可靠性。主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、共晶工艺、功率激光器封装工艺、UVC芯片共晶焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装,真空镀膜等

真空共晶炉图片

真空共晶炉图片

  1、为什么要采用真空回流焊机?

  目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。

  像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是唯一的选择。

  要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的最新工艺创新。

真空回流焊机
真空回流焊机

  真空共晶炉行业应用:

  深圳邦企创源科技ET系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、批量生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

  真空共晶炉应用领域:

  主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、共晶工艺、功率激光器封装工艺、UVC芯片共晶焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装,真空镀膜等。

真空共晶炉芯片共晶焊接应用
真空共晶炉芯片共晶焊接应用

  4、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

  5、目前大功率激光器领域、UVLED领域、UVCLED领域、IGBT领域、军工研究院所等等,都已经批量使用了真空回流焊机,尤其是大部分行业头部企业都使用了深圳邦企创源科技的真空回流焊机和真空共晶炉。

  真空回流焊机和真空共晶炉是一个新的工艺技术。也是提高可靠性焊接质量的必备设备。
 

  深圳邦企创源科技专业研发生产大功率激光器真空回流焊机、真空共晶炉,目前已经在国内多家大功率激光器企业、IGBT企业、UVCLED封装企业成功使用,无缝替代德国进口真空回流焊机。如果大家对真空回流焊接、真空共晶焊接工艺有什么疑问,请联系我们的技术专家。

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