手机真空压合机
手机真空压合机设备主要用于电容式触摸屏贴合工艺中,将触摸屏盖板(Cover Lens)与触控面板(ITO Sensor)通过液态光学胶贴合在一起,还可用于TP模组与背光,电容式触摸屏面板贴合机(俗称硬贴硬，即玻璃与玻璃的贴合)模组(LCM)的贴合。
手机真空压合机
一:真空贴合机优势：
1,此设备集点胶、贴合、流平、UV面光源预固化等多工序于一体，一机多能，自动化程度高，为客户节省厂房空间，减少人力配备，减
2,少多余设备的日常资源耗费，从而达到为客户节省成本，节省开支的目的;
3,设备采用日本富士伺服电机、台湾上银丝杆导轨，以确保设备长久稳定使用;
4,操控面板采用彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
手机屏幕贴合机操作面板
二:高压压屏贴合机设备参数规格：
电源规格：AC200V~240V、50Hz、2500W ;
工作气压：0.5~0.8MPa;
适用产品：8inch及以下;
贴合精度(XY)：±0.1mm(产品本身的外形公差除外);
产品厚度精度: ±0.05mm;
生产效率：320~400pcs/H(以3.5inch产品为例);
设备外形尺寸：1200mm(L)×1200mm(W)×1800mm(H);
设备重量(约)：300kg。
真空压屏机
真空无泡贴合机功能特点：
1.采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。
2.平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量及效率。
3.采用平台进出工作方式，操作方便，工作效率高。
4.体积轻巧，置地小，搬动方便。
5.操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
真空无泡贴合机结构图
6.交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
7.压合面受力均匀，无气泡，无光晕。
8.基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
9.工作区采用高效过滤器净化处理，避免灰尘原因产生不良。
10.采用红外线保护光幕，保障生产安全。
无泡贴合机真空腔体
oca胶真空贴合机用途：
适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。
