高真空共晶炉

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来源:未知        发布时间:2021-02-19 15:58

  真空焊接炉设备是为先进封装和功率半导体领域应用而设计,可以完成快速加热和冷却。共晶炉高真空,低空洞,易操作,维护简单,节能降耗.该设备能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技 术实现无空洞焊接,该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。

高真空共晶炉图片

  一:真空共晶炉关键参数

  应用领域:批量生产;研发

  加热板尺寸:400*300nm(2个加热板)

  单层承重:20kg

  保护气氛:H2、N2/H2混合气体、HC00H、N2等

  电 源: 380V 50HZ/60HZ三项五线制

  最高温度: 标配0-450 G

  最大降温速率: >120‘ C/min;舱体配置整体冷却水循环

  最大升温速率: >180* C/min顶部加热可达:300* C/min

  真空度:5*10_1Pa 标配 (5*10_3Pa 选配)

  重 量: 300kg

  *可根据客户产品进行非标定制

  •工艺温度可达450° C

  •极好的温度均匀性

  •极短的工艺周期

  •邦企创源科技可提供样品的焊接测试

  •上下加热系统,分别进行高精度动态温度控 制,最大升温速率可达300'C/min 

  应用领域 :IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。

  行业应用:真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

真空回流焊机应用行业

  简单介绍一下真空回流焊炉、真空共晶炉,是在真空的环境下进行焊接的,我简单介绍一下吧。

  1、真空回流焊是真正的真空环境下进行焊接的;

  2、它还要在具有低活性助焊剂的帮助下或者甲酸、氢气环境下进行焊接工作的;

  3、通过专业的真空回流焊控制系统达到简单的操作和完美的体验;

  4、具有可编程的温度控制系统,还可以设置出完美的工艺曲线;

  5、风冷+水冷技术可以实现行业最快降温效果;

  6、四组在线测温功能,可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量;

  7、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,从而满足了特殊的工艺焊接的要求;

  8、最高温度为450,满足所有软钎焊工艺要求;

  9、设备的炉腔顶盖还配置了观察窗,便于工作人员进行观察工作;

全国统一服务热线:0755-82876856

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