实验室真空热压机

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来源:热压机制造商-邦企创源        发布时间:2021-02-19 16:04

  热压机设备是部分是:真空泵站、发热系统、PLC控制柜、气缸、冶具模具等给成,通过PLC电脑控制阀块的开关,将上下热压板在真空腔体内,活塞杆带动模具完成产品的成品.真空热压机加热面积100*100mm,热压开口高度100mm,额定温度:350℃,压力范围:0~3kN(300kg)

实验室真空热压机

  大学实验室用真空热压机用途:适合碳纤维、玻璃纤维、岩纤维、高分子材料、陶瓷复合材料、金属复合材料等的模压实验及小批量生产.

  压力:20-5000Kg(可根据要求选配,可达30T)

  使用单位:清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京航天科工集团、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、武汉华中科技大学、吉林大学、大连理工大学、西北工业大学、西安交通大学、四川大学、重庆大学、东华大学、青岛科技大学、齐鲁工业大学等

  一:实验室真空热压机产品特点

  1、上下双恒温加热方式,温度数控化,K型热电偶,恒温温控设计

  2、设备可作为开门式结构、玻璃窗设计,可订制自动送料进行热、冷压接,提高效率。

  3、双按钮启动开关,急停保护装置,超温报警等功能确保生产安全。

  4、 压接气缸行程可调,压接时间精确控制;

实验室真空热压机面板

  5、压力大小可调节,可预设压力范围,下压速度可调

  6、压力启动计时,热压时间更准确

  7、备有真空功能,调节对位更容易

  8) 整机体积小巧,使用简便;

实验室真空腔体

  二:小型真空热压机技术参数

  1) 电源:AC220V±10%, 50Hz,1000W

  2) 工作环境:10-60℃, 40%-95%

  3) 工作气压:0.5-0.7Mpa(气缸工作气压值)

  4) 真空度:-0.1MPA

  4) 压力:5-48Kgf(可根据要求选配,目前最大可达300kg)

实验室真空热压机结构图

  5) 温度设置:室温 -400℃

  6) 热压时间:1- 999s(可根据需要调节)

  7) 热压头尺寸: 100mm ×100mm (可根据客户需求定制)

  8) 机身尺寸:4200mm(L)×260mm(W)×610mm(H)(且参考)

  9) 重量:约95Kg(且参考,配置不同会有差异)

真空热压机部件介绍

  三:小型真空热压机使用操作流程

  第一步:开机

  打开电源,每次开机后气缸压力值自动归零

  第二步:打开舱门,在两加热板之间放入预键合的芯片,并关闭舱门,把手旋紧至垂直

  对齐并放置好芯片,芯片上下面放置抛光的钢化玻璃,防止芯片因热变形导致表面不平。

  第三步:抽掉舱体里面的空气

  真空抽气管连接,真空泵打开,泄气阀关闭,抽气阀打开,真空度到-0.1Mpa 时开始对芯片加压

压力大小调节阀

  第四步:对芯片加压

  1.调节调压阀钮,至芯片压力符合要求压力指数为止,气压表显示当前气缸的气压值

  2.显示屏显示气缸当前压力值,按下气缸开关按钮,灯亮表示气缸在加压,调温

  3.建议打开气缸开关前先将气压调到一个较小的值,打开气缸开关后慢慢增大压力值,避免因压力过大损坏芯片。

  4注:不同规格芯片键合压力不一样,键合压力根据实际情况而定

  第五步:调节调温旋钮到所需温度,对芯片加热

  调温范围0℃—200℃,上下板加热开关打开,灯亮表示正在加热

温度设定面板

  第六步:热压键合完毕,关闭加热板开关

  注:不同规格芯片键合时间不同,键合时间根据实际情况而定

  第七步:关闭真空泵,泄压

  关闭抽真空阀门,然后打开泄气阀泄气。

  第八步:关闭气缸开关,打开门,打开风扇开关对芯片进行冷却(切记不可卸除气缸压力)

  第九步:冷却完毕后,卸除气缸压力,取出键合的芯片

实验室真空热压机外形尺寸

  热压机操作注意事项

  (1) 启动气缸开关时,避免因为误操作而压伤手指,造成事故。

  (2) 在取压合芯片之前,确保两个加热板已经冷却至常温,以免烫伤。

  (3) 如使用有机溶剂进行辅助键合时,切记远离裸露电线及明火,以免发生  危险。

  (4) 在运行过程中若突然出现故障,需要检查气缸或电子元器件时,一定要关闭电源,拨掉电源插头,停止进气,压力数显表显示为零,真空表为

  零后才能进行检修,否则有危险!!!

  (5) 抽真空后,必须先关闭真空抽气口的阀门,再关闭真空泵,以保证真空

  泵里面的真空油不会倒吸至热压机内,损伤产品。

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