真空共晶回流炉

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来源:真空回流炉制造商-邦企创        发布时间:2021-02-20 15:52

  真空共晶回流炉-深圳邦企创源科技厂家直销,10年专注真空焊接炉,IGBT真空焊接炉,真空热压机专业制造商,研发生产,厂家直销,是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。

真空共晶回流炉图片
真空共晶回流炉图片

  真空回流焊接炉应用

  1,芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装

  2,IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应

  3,低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活

  4,合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、

  5,倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装

  6,MMIC芯片焊接、功率模块、

  7,电动车辆控制、

  8,电力的太阳能电池

 真空回流焊接炉应用
真空回流焊接炉应用

  产品特点:

  1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,

  2、加热系统:设备配置3套独立加热系统,同时在真空环境下进行工作。

  3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境**真空度0.01mbar。

  4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温。

  5、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等。

共晶回流焊加压装置
共晶回流焊加压装置

  6、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作。

  7、气氛系统:设备实现无助焊剂焊接,可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体,保证焊点无空洞。

  8、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

  9、保护系统:八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

  真空共晶回流炉产品参数

基本参数

外形尺寸

900X800X 1300mm (LXWXH)

重量

约 200kg

真空度

10pa

焊接面积

300X 250mm

炉膛高度

70mm

温度范围

最高可达500℃,使用温度450℃

工艺时间

10分钟一炉,空洞率W10%

可通气氛

可通Ng、Ar等惰性气体,气氛可控

板面温差

±1%℃

抽屉承重

20kg

功率

5KW

加热平台

铜板

电源标准

220V, 50HZ/60HZ

冷却系统

配有冷水机,冷水机前端需配有缓冲水桶,避免出水温 度过高,导致冷水机损坏。

控制参数

控制方式

全自动PLC程序控制,一键启动

温度曲线

温度+时间

 我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于大批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。

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