真空共晶回流炉

　　真空共晶回流炉-深圳邦企创源科技厂家直销,10年专注真空焊接炉,IGBT真空焊接炉,真空热压机专业制造商,研发生产,厂家直销,是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。

真空共晶回流炉图片

　　真空回流焊接炉应用

　　1，芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装

　　2，IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应

　　3，低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活

　　4，合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、

　　5，倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装

　　6，MMIC芯片焊接、功率模块、

　　7，电动车辆控制、

　　8，电力的太阳能电池

 
真空回流焊接炉应用

　　真空共晶回流炉产品特点：

　　1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,

　　2、加热系统：设备配置3套独立加热系统，同时在真空环境下进行工作。

　　3、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境**真空度0.01mbar。

　　4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。

　　5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

共晶回流焊加压装置

　　6、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

　　7、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体，保证焊点无空洞。

　　8、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

　　9、保护系统：八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

　　真空共晶回流炉产品参数

 我公司生产的IGBT真空共晶炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于大批量生产。真空共晶回流炉主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。