真空热压芯片键合机

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来源:热压机制造商-邦企创源        发布时间:2021-02-19 15:32

  真空热压芯片键合机是深圳市邦企创源科技有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外*款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

真空热压芯片键合机

真空热压芯片键合机

  一:芯片键合机产品特点

  (1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

  (2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

  (3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

  (4) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

  (5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

  (6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

真空键合机实图

真空键合机实图

  芯片键合机技术参数

  1、 外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;

  2、重量:80kg;

  3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;

  4、可键合芯片厚度:0~140mm;

  5、额定电压:AC220V/50HZ;

  6、压力范围:0~5kN;

  7、额定功率:1.4KW;

  8、 额定温度:室温-450℃;

键合机真空腔体图

键合机真空腔体图

  真空键合机特征图解

  (1) 气缸;

  (2) 精密调压阀;

  (3) 显示屏;

  (4) 玻璃观察窗;

  (5) 电源接口;

  (6) 上板调温旋钮;

  (7) 上板温度开关;

  (8) 风扇开关;

  (9) 气缸控制开关;

  (10) 下板温度开关;

  (11) 下板调温旋钮;

真空芯片键合机结构图1

真空芯片键合机结构图1

  (12) 气压数显表;

  (13) 真空表;

  (14) 密封圈;

  (15) 进气口;

  (16) 气源进口;

  (17) 真空抽气口。

真空键合机水冷氮气结构图

真空键合机水冷+氮气结构图

  注:以上图案以实物为准,如有变动恕不另行通知。

  键合机操作指南

  设备操作应严格按照以下步骤进行

  1. 检查真空热压芯片键合机,真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确,检查各部分的气路管线连接是否正确,关闭系统每个部分的阀门和开关。

  2. 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)上,调整气缸运行的行程,打开真空泵,抽调热压机舱体里面的空气。

  3. 通过相应接口,向舱体里面注入雾化气体。

  4. 把开关1拨到“ON”状态,然后再把开关2拨到“ON”状态,确定芯片上受压的压力(压力数显表显示目前芯片所受的压力)

  5. 数字式温控表设定方法

键合机面板

键合机面板

  1)按SET键,显示PASS和0000,此时通过上下右三键将其值设定位0001。

  2)按SET键,显示Sv和AH1,再按SET键显示Sv和数值,此时通过上下右三键将其值设定位需要的设定的温度值。

  3)按SET键,显示Sv和AH1,接着按下键(或按5次上键),显示End和Sv,最后再按一次SET键退出设定。

  6.将控制温控的两个开关:开关3和开关4拨到“ON”状态,开始对芯片进行加热键合。

  7.热压键合结束,关闭开关3和开关4,使加热棒处于停止工作状态。

  8.打开水冷开关:把开关5拨到“ON”开始进入水冷模式,等到温度传感器上温度降到常温为止。

  9.关闭真空泵开关,然后打开进气球阀,去除舱体里的真空。

真空泵

真空泵

  10.把开关1和开关2拨到“OFF”档,增压缸抬起,打开舱门,取出压合好的芯片。

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