真空热压芯片键合机
真空热压芯片键合机是深圳市邦企创源科技有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外*款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
真空热压芯片键合机
一：芯片键合机产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确;
(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一;
(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片;
(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;
(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制;
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
真空键合机实图
芯片键合机技术参数
1、 外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm;
2、重量：80kg;
3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度：0~140mm;
5、额定电压：AC220V/50HZ;
6、压力范围：0~5kN;
7、额定功率：1.4KW;
8、 额定温度：室温-450℃;
键合机真空腔体图
真空键合机特征图解
(1) 气缸;
(2) 精密调压阀;
(3) 显示屏;
(4) 玻璃观察窗;
(5) 电源接口;
(6) 上板调温旋钮;
(7) 上板温度开关;
(8) 风扇开关;
(9) 气缸控制开关;
(10) 下板温度开关;
(11) 下板调温旋钮;
真空芯片键合机结构图1
(12) 气压数显表;
(13) 真空表;
(14) 密封圈;
(15) 进气口;
(16) 气源进口;
(17) 真空抽气口。
真空键合机水冷+氮气结构图
注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。
键合机操作指南
设备操作应严格按照以下步骤进行
1. 检查真空热压芯片键合机，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。
2. 将需要键合的芯片放在工作平台(或相应治具)上，调整气缸运行的行程，打开真空泵，抽调热压机舱体里面的空气。
3. 通过相应接口，向舱体里面注入雾化气体。
4. 把开关1拨到“ON”状态，然后再把开关2拨到“ON”状态，确定芯片上受压的压力(压力数显表显示目前芯片所受的压力)
5. 数字式温控表设定方法
键合机面板
1)按SET键，显示PASS和0000，此时通过上下右三键将其值设定位0001。
2)按SET键，显示Sv和AH1，再按SET键显示Sv和数值，此时通过上下右三键将其值设定位需要的设定的温度值。
3)按SET键，显示Sv和AH1，接着按下键(或按5次上键)，显示End和Sv，最后再按一次SET键退出设定。
6.将控制温控的两个开关：开关3和开关4拨到“ON”状态，开始对芯片进行加热键合。
7.热压键合结束，关闭开关3和开关4，使加热棒处于停止工作状态。
8.打开水冷开关：把开关5拨到“ON”开始进入水冷模式，等到温度传感器上温度降到常温为止。
9.关闭真空泵开关，然后打开进气球阀，去除舱体里的真空。
真空泵
10.把开关1和开关2拨到“OFF”档，增压缸抬起，打开舱门，取出压合好的芯片。