降低车灯LED封装焊接空洞率的真空共晶炉

　　研发批量生产真空回流焊机，高真空，低空洞，易操作，维护简单，节能降耗。真空焊接炉设备是为先进封装和功率半导体领域应用而设计，可以完成快速加热和冷却。该设备能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技 术实现无空洞焊接，该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。

　　一:高真空共晶炉产品特点：

　　1，真空焊接设备理想应用于批量生产和研发实验阶段，标配温度可达 0-450° C,可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和 焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

　　2，设备配置单层加热平台，上下加热系统;石英灯红外辐射加热，可分别进 行高精度动态温度控制，同时保证承栽台温度均匀度。确保焊接之后，大面 积焊盘实现3X以下的空洞率，而普通回流焊接空洞率范围为20%。

　　3，设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HC00H、N2等还原或 保护性气体以达到更高要求的洁净的焊接工艺。

　　4，视觉监控分析系统(选配)焊接过程中，可通过对整个焊接过程的视频

　　录像(将器件和焊料的焊接变化视频与温度曲线和当前焊接时间、当前温度 当前焊接环境结合在一个画面上)，根据分析焊接过程，收集焊接缺陷;通过软件自动对焊接过程进行分析，在加入焊接缺陷结果及前期流程的选项， 软件自动给出建议性方案，便于工艺人员及时可靠的进行工艺整改。

　　5，应用领域 ：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。

　　6，行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

　　7，降低产品焊接空洞率

　　二:真空共晶炉基本参数

　　控制参数

　　安全系统

　　*可根据客户产品进行非标定制

　　•工艺温度可达500° C

　　•极好的温度均匀性

　　•极短的工艺周期

　　•邦企创源科技可提供样品的焊接测试

　　•上下加热系统,分别进行高精度动态温度控 制,最大升温速率可达300'C/min

　　真空共晶炉使用流程：

　　按下启动按钮-加热机构进入工作位-合模气缸下压合模-抽真空-50KG下压气缸下压-50KG下压气缸保压-水冷-50KG下压气缸收回-破真空-合模气缸收回-加热机构进入上料位