小型高真空共晶炉
小型真空焊接炉_功率器件焊接空洞率低至3%以下,真空设备焊接,高真空回流焊售后服务完善,欢迎致电咨询,小型高真空共晶炉主要用于高功率激光器行业、MEMS芯片封装、芯片管壳封装等等领域。是提升高端芯片焊接质量和可靠性的主要手段。当然除了材料的问题和本身设计的问题。在后期的焊接过程中，小型高真空共晶炉是一个非常关键的设备。
小型真空焊接炉
小型高真空共晶炉的温度均匀度、降温斜率、升温系列等等，都是非常关键的指标。是我们日常焊接非常关注的因素之一。
高真空回流焊应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：ET系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
IGBT封装led共晶真空共晶炉应用
产品焊接空洞率低至3%以下。
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ET-V3025技术规格 |
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基本参数要求
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外观尺寸 |
900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量：约 200 kg |
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低真空 |
1Pa |
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有效焊接面积 |
300x 250mm |
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炉膛高度 |
70mm |
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温度范围 |
最高可达450°C |
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升温速率 |
最高可达 60°C /min |
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降温速率 |
≥100℃/min |
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横向温差 |
±2% |
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炉膛负载 |
5kW 底部加热系统 |
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加热平台 |
特殊处理加热平台 |
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电源标准 |
220V, 50HZ/60HZ |
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电流 |
最大可达.max. 20 A, 50-60 HZ |
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控制参数 |
控制方式 |
PLC+触屏 |
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可监视窗口 |
带可视窗口 （1个） |
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温度曲线设置 |
温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（最多可以设定30个工艺阶段） |
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接口 |
COM |
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选配项 |
焊接视觉检测系统 |
※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程； ※软件视频录制功能，便于新产品工艺开发及分析 |
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安全系统 |
腔体温度超高报警、阶段升温过度报警； |
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系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行 |
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冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 |
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一键式切断加热部分电源 |
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