真空键合机

　　本真空热压键合机为周期作业式，广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理，也可在充气保护情况下热压成形烧结。

真空键合机

　　一、 键合机结构说明

　　1、炉体：采用双层水夹层结构，炉壁温度不超过60℃，内外壁为不锈钢抛光。上、下法兰组焊成筒型结构，法兰平面开设密封槽。采用氟圈真空密封，并设水冷装置。炉体设有抽真空接口、充气接口、放气接口、真空压力表接口、真空规管接口、温度测量接口、电极法兰接口、冷却水进出接口等。

　　2、炉盖：采用双层夹层封头结构，内外壁为304不锈钢，炉盖上设有水冷不锈钢上压头、压头锁紧装置、炉盖导向装置、泄压阀、炉盖紧锁等装置。炉盖可方便的提起和安装。

　　3、炉底：采用双层水夹层结构，水冷不锈钢下压头、压力传感器、真空密封结构、液压缸(可选气缸)、可调节高度位移传感器等。

　　4、炉架：由四根立柱与架台连接，上下承压板采用碳钢煮黑处理，横放在四根立柱上，采用M24螺母进行锁紧、固定。耐压强度高，光洁度及平衡度高。

　　5、压头：上、下压头采用高纯石墨块制作压成。配合陶瓷隔热片、云母隔

高真空键合机细节图

　　热片与设备水冷压头组成一整套完备的结构设计。

　　6、真空获得系统：由一台TRP-36机械泵以及高真空手动挡板阀，波纹管等组成。

　　7、真空测量系统：采用PD-52T型电阻真空计测量真空度。

　　8、液压系统：采用电动输入方式。由液压站配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器、液压缸等相关液压装置，压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力，并能实现稳压、保压。

　　9、温控系统：采用日本岛电温控器配合固态继电器和K型热电偶形成闭环PID控温，控温精准，误差在1℃内。

真空热压炉腔体图

　　10、水冷系统：由各种管道阀等相关装置组成，具有水压欠压、断水声光报警自动切断电源功能。

　　11、发热组件、隔热屏：发热组件采用氧化铝纤维加热模块的结构，方便模块化更新和维护，保温性能好、加热均匀、辐射面大、耐热冲击性好。保温层和发热分体，易维护和取装。

　　12、联接电缆：采用与使用功率相匹配的电缆。

　　13、充气系统：由各种管道及阀门组成，并配有放气阀，充气管路上装有针阀。并配有奥托尼克斯压力变送器和日本进口CKD阀，能实现自动充放气功能，自动保压、稳压。

　　二、 键合机主要技术参数

　　1、额定功率：5KW

　　2、电源电压：三相四线：380V 50HZ

　　3、加热器：2KVA

　　4、工作电压：220V

　　5、温度：1200℃

　　6、冷态极限真空度：≦5Pa

　　7、压力：1-10T

　　8、压头直径：80mm

　　9、压头位移精度：0.02mm

　　10、压头行程：60mm

　　11、加压方式：单向加压

　　12、压升率：≤2Pa/h

　　13、仪表控温精度：±1℃

　　14、温度均匀性：±5℃

　　15、充气压力：≤0.05MPa

　　键合机 热压炉 高真空键合机 真空热压炉用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。