真空热压机是做什么的?真空热压机用途

　　真空热压机设计用于加上下压板在500°C时进行电动加载，将上下压板安装于真空加热炉内部,本机具有结构紧凑、操作方便等优点，用于把试样放置在两个压盘之间热压成型设备配备两个数显温度控制表，可以控制两个压盘加热或降温，也可以设置加热和降温时间。

真空键合热压机

　　真空热压机主机上横梁与下工作台通过四立柱连接成刚性门式框架结构，实现对试样平稳加载，可实现通过调节气压范围来控制压力大小;采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量及效率。采用平台进出工作方式，操作方便，工作效率高。数显真空表，数显压力表，数显温控器，压力、温度一目了然。自带触摸屏，操作方便实用。

真空热压机结构图

　　真空热压机具有以下特点：

　　1)电加热采用PID温度指示调节仪控制和显示热板温度，具有控温精度高、温度显示直观，调节方便。

　　2)压板系统内置，温度稳定，既保证热板快速上升又节约了电能。

　　3)采用自动补压装置，保证了制品的质量稳定性。压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制。

　　4)真空热压机操作台和加压设备一体化，操作方便，结构紧凑美观。

　　5)采用气动自动加压装置，方便试验进行，并可随意设置压力大小。

热压机真空门结构

　　6) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确。

　　7) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一。

　　8) 加热面积大，涵盖常用大小芯片。

　　9) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果。

　　10)真空热压机采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合。

大吨位真空热压机图片

　　真空热压机用途

　　1,真空热压键合机用于PMMA、PC、COC等硬质塑料有机芯片封合;用于玻璃、硅片、晶元、蓝宝石、石英等基材的中低高温键合。实验室真空热压机最大温度300℃,封合产品

　　2广泛用于新材料,半导体,,硬质合金，功能陶瓷，粉末冶金等领域.

　　3,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封合，

　　4,广泛应用于汽车、家电、新能源、航空航天、石化、新材料应用等领域，

　　5,广泛用于硬质合金，功能陶瓷，粉末冶金等领域中，在高温高真空条件下进行热压和烧结

　　6,生产工艺中：TCP与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接

　　7,适用于电子陶瓷、玻璃、晶体、粉末冶金、纳米材料、金属零件、电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。

　　8,应用领域是手机厂商、触摸屏厂商、电脑、打印机、薄膜开关等。

热压机薄膜开关行业应用