线路板真空压合机工作原理介绍与技术应用

　　线路板真空压合机的液压系统采用低压大流量泵和高压小流量泵供油，且高低压泵单独驱动。按闭合加压按钮高、低压泵同时启动，且电磁铁1YV通电，电磁阀换向。低压泵经单向阀6，高压油经电磁换向阀、单向阀进入油缸。

　　真空压合机工作台开始上升。当压机热压板闭合，油缸压力升止电接点表7的调定压力上限时，低压泵电机停。高压泵继续想油缸供油。当压力升止电接点压力表8的调定压力上限时，高压泵停。1YV失电。真空压合机进入自动保压计时阶段。

线路板真空压合机

　　在次阶段，若压力降至接点压力表8的下限时，高压泵启动，电磁铁2YV得电，电磁阀换向，压力油经电磁换向阀进入液控单向阀，打开液控单向阀，使真空压合机卸压回程至下限位开关时停，真空压合机完成一个工作循环。溢流阀5用于调整低压泵压力，最高调整压力不大于1.5MPA

　　PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机，因此又称之为研发用层压机，是采用PCB线路板为材料，采用层压技术研发而成的真空压合机.PCB真空压合机特制转向球头加压结构，压力分布均匀;采用高热导材料传热，整个工作面温度一致;

　　选取优良绝热物质，保温、隔热效果好;标配过程监控软件，有预制参数可随时调用，并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间，操作容易、灵活;紧凑型设计，匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统，保证了性能完美、出色;用于高达8层电路板的层压，和多种需要严格控制温度、压力、时间关系的加工。

PCB真空压合机

　　PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压合，将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起，形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于，均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力，以及温度、压力控制精度，保温、隔热效果。

　　PCB真空压合机使用特殊加热结构，可以使设备升温速度超过15℃/分钟，高温度可达350℃，可以适应微波材料以及石墨类材料等所需温度较高的压合需求。设备采用双层隔热板设计，可以保证设备外壁在350℃状态下仍然符合安全要求。

　　PCB真空压合机设备/研发用层压机特点：参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制，根据温升进行分段加压及保压恒温，真空状态下工作去除多余气体和水分，并设置冷却功能，根据过程形式工艺曲线，适合半固化片，PCB板，环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试，可以进行小批量生产。

PCB真空压合机应用产品

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