真空热压键合机

　　真空热压键合机是晶圆低温或室温直接键合设备,具有空气加热功能,350温控范围、温度控制可设置程序，用于玻璃、硅片、晶元、蓝宝石、石英等基材的中低高温键合，是硅基热压键合加工专用设备。.不仅可以满足通不同气体下的中低高温键合，还可以满足在真空环境下的中低温退火;其中高低温键合和中低温退火过程中的温度是可以灵活设置和编程;

真空热压键合机图片

　　一:真空热压平台机产品特点

　　(1)真空热压炉使用PID恒温控制加热技术，温度控制精确;

　　(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一;

　　(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片;

　　(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;

　　(5)压力精确可调，针对不同的基材选用不同的压力控制;

　　(6)采用独特的真空热压系统，在保证片材不被损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

真空热压炉图片

　　二:高温真空热压成型机技术参数

　　1.温控精度：±1%(100℃以下±1℃);

　　2.加热平台：100×100(长×宽)mm;

　　3.平台平行度：0.05mm;

　　4.可键合芯片厚度：0~150mm;

　　5.额定电压：AC220V/50HZ;

　　6.额定功率：1KW;

　　7.控温范围：室温~350℃;

　　8.上下板最大温差：3℃;

SET键合机设计图

　　9.均匀升温速率：5℃/min(100℃以下);5℃/min(100℃~200℃);4℃/min(200℃以上);快速升温速率：20℃/min

　　10.支持温度编程段数：30段控温;

　　11.压力范围：0~3.5KN;

　　12.真空度：-0.09MPa级别

　　13.外接气氛接口：2×DN10

　　14.外形尺寸：420×260×610(长×宽×高)mm;

　　15.重量：92kg;

　　真空热压键合机特征图解

真空热压键合机特征图解

　　1:下加热板 　　2:导向机构 　　3:上加热板 　　4:上板温度控制器 　　5:真空压力表

　　6:下压气缸 　　7:下板温度控制器 　　8:门拉手 　　9:气缸下压按钮

真空热压平台机部件介绍

　　10:氮气接口 　　11:水冷机接口 　　12:玻璃观察窗 　　13:抽真空接口

　　注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。

　　三:高温真空热压成型机放置及安装

　　1 放置

　　(1)真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，应保证真空热压键合机处于平稳状态。

　　(2)真空热压键合机应放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用。设备应远离高温及蒸汽，避免暴露在阳光的直射下。

　　(3)真空热压键合机的背面、顶部及两侧应具有30 cm以上的间隔空间。

　　2 压力系统连接

　　将空气压缩机接通电源，气源输出端连接热压机背面气缸输入端。

真空热压键合机外形尺寸

　　3 设备状态检查

　　开启真空热压机电源开关之前确保工作界面上的控制开关处于关闭状态。连接好气路，测试压板的运行状况，把控制压板的开关按下然后再按一下，压板能够上下运动，说明设备气路正常。如果压力表不工作，加热模块不工作，请检查压力表和加热模块或热传感器的连接是否正确，或立即与公司或维修站的技术人员联系。

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