大批量生产的真空回流焊机

　　适用大批量生产的真空回流焊机，真空焊接系统是为先进封装和和功率半导体领域应用而设计，低空洞，高真空，产能高，无残留，可选配。可以完成快速加热和冷却。该系统能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技术实现无空洞焊接。适用于公司产品大批量生产要求。

真空回流焊机

　　真空回流焊机产品特点：

　　真空焊接设备理想应用于大批量生产各种材料，标配温度可达0-450°，最高可达1200° C。

　　设备配置双组六平台加热系统，每组同时或独立在真空环境下进行工作，互不影响。确保焊接之后，大面积焊盘实现找以下的空洞率，而普通回流焊接范围为20%。

　　设备实现无助焊剂焊接，可冲入H2、H2/N2混合气体、HC00H、N2等还原或保护性气体以达到更高要求的洁净的焊接工艺。

　　具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、

　　工艺参数保存、设备参数记录、调用;系统安全状态监控和安全保护设计：

　　焊接件超温保护、整机温度安全保护、甲酸液体保护、焊接时冷却水路保护

　　水压保护、断电保护、气压过低过高报警等。

　　空洞率小于3%

　　*舱门带可视窗口

　　简单实用的软件

　　•工艺温度可达450°C

　　真空回流焊炉产品主要参数

　　*可根据客户产品进行非标定制

　　•极好的温度均匀性

　　真空回流焊机使用流程：

　　按下启动按钮-加热机构进入工作位-合模气缸下压合模-抽真空-下压气缸下压-下压气缸保压-下压气缸收回-水冷-破真空-合模气缸收回-加热机构进入上料位