大批量生产的真空回流焊机

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来源:热压机制造商-邦企创源        发布时间:2021-02-18 17:30

  适用大批量生产的真空回流焊机,真空焊接系统是为先进封装和和功率半导体领域应用而设计,低空洞,高真空,产能高,无残留,可选配。可以完成快速加热和冷却。该系统能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接。适用于公司产品大批量生产要求。

真空回流焊机

真空回流焊机

  真空回流焊机产品特点:

  真空焊接设备理想应用于大批量生产各种材料,标配温度可达0-450°,最高可达1200° C。

  设备配置双组六平台加热系统,每组同时或独立在真空环境下进行工作,互不影响。确保焊接之后,大面积焊盘实现找以下的空洞率,而普通回流焊接范围为20%。

  设备实现无助焊剂焊接,可冲入H2、H2/N2混合气体、HC00H、N2等还原或保护性气体以达到更高要求的洁净的焊接工艺。

  具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、

  工艺参数保存、设备参数记录、调用;系统安全状态监控和安全保护设计:

  焊接件超温保护、整机温度安全保护、甲酸液体保护、焊接时冷却水路保护

  水压保护、断电保护、气压过低过高报警等。

  空洞率小于3%

  *舱门带可视窗口

  简单实用的软件

  •工艺温度可达450°C

真空回流焊炉

  真空回流焊炉产品主要参数

应用领域

大批量生产

加热板尺寸

300*250*30mm*2 (双组)

2块加热板

单层承重

20kg

冲入气氛

H2、N2/H2混合气体、HC00H、N2等

电 源

220V 40A/组

最高温度

标配0-450°C;最高1200°C可选

最大降温速率

>60°C/min

最大升温速率

>120°C/min

真空度

5*10_1Pa机械泵标配;

5*10~^3分子泵选配

重 量

300kg

  *可根据客户产品进行非标定制

  •极好的温度均匀性

  真空回流焊机使用流程:

  按下启动按钮-加热机构进入工作位-合模气缸下压合模-抽真空-下压气缸下压-下压气缸保压-下压气缸收回-水冷-破真空-合模气缸收回-加热机构进入上料位

全国统一服务热线:0755-82876856

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