真空封装超高真空共晶炉
真空共晶炉是一种针对高端产品的工艺焊接炉,例如激光器件、航空航天,电动汽车等行业。很多高端器件,为了提高产品的焊接质量和可靠性,采用的多是金锡焊片、金锗或金硅焊片,成本非常高。真空共晶焊一般都要在一个密封腔体里面做焊接,所以我们更多的叫真空共晶炉,或者真空共晶焊炉。相比传统回流焊,真空共晶炉最大的优势就是降低空洞率和减少氧化。
真空封装超高真空共晶炉
应用领域:IGBT封装、led共晶、焊啬工艺、髙洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,inems及真空封装等。
小型高真空共晶炉特点:
1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。
2 、气氛系统氮气及甲酸,氮气及甲酸采用 MFC 质量流量计控制,精准的控制工艺气体的输入量,保证每一次焊接工艺的一致性。
3、腔体上盖配有观察窗,可实时观察腔体内部器件变化。
4、自主研发的温度控制软件,高达行业30段的可编程温度控制系统, 可以设置完美的工艺曲线
5、采用紫铜材料特殊处理作为加热平台,保证焊接面积范围内温度均匀性≤± 2% 。
6、自主研发的控温测温系统,控温精度± 1 。
7 、配备机械真空泵,真空度可达 10Pa 以内。
8 、闭合式腔体结构,保证长期使用的可靠性,使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位,避免器件震动影响焊接质量。
9、通过专利的水冷却技术,实现在气氛、真空环境下快速冷却降温,快降温效果。
10 、独特的水冷技术,既可以保证焊接时腔体不超温,同时在冷却降温时实现加热板的冷却,提高冷却效率。
11 、产品焊接空洞率低至3%以下。
基本参数 |
外观尺寸 |
1800 x 600 x 1500 com (LxWxH) |
重量 |
约330 kg |
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低真空 |
IPa |
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焊接平台及面积 |
120x 55mm等尺寸 |
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炉膛高度 |
200» |
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温度范围 |
ft商可达450° C |
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横向通差 |
±2*0 |
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功率 |
ft大功率:2. 5KW 工作功率! 1KW |
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加热平台 |
铜板加特殊处理 |
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电源标准 |
220V, 50HZ |
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电 流 |
40A |
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气 体 |
氮气系统 |
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控制参数 |
控制方式 |
PLC+工控机 |
监视窗口 |
视觉监控窗口《1个 |
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温度曲线 |
温度+时间(可设置温度、时间,最多可以设定30个工艺阶段) |
接口 |
COM |
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安全系统 |
腔体温度超高报警、超极限温度保护 |
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低压报警,软件提示 |
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气压检测系统,高低压报警,软件提示 |
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-键式切断加热部分电源 |
行业应用:FYH系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至髙产能生产的理想选择,是军工企业、研宄院所、髙校、航空航天等领域髙端研发和生产的最佳选择之战斗机
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