真空封装超高真空共晶炉

　　真空共晶炉是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业。很多高端器件，为了提高产品的焊接质量和可靠性，采用的多是金锡焊片、金锗或金硅焊片，成本非常高。真空共晶焊一般都要在一个密封腔体里面做焊接，所以我们更多的叫真空共晶炉，或者真空共晶焊炉。相比传统回流焊，真空共晶炉最大的优势就是降低空洞率和减少氧化。

真空封装超高真空共晶炉

　　应用领域：IGBT封装、led共晶、焊啬工艺、髙洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，inems及真空封装等。

　　小型高真空共晶炉特点：

　　1、可实现真空、氮气、还原气氛环境下的焊接。

　　2 、气氛系统氮气及甲酸，氮气及甲酸采用 MFC 质量流量计控制，精准的控制工艺气体的输入量，保证每一次焊接工艺的一致性。

　　3、腔体上盖配有观察窗，可实时观察腔体内部器件变化。

　　4、自主研发的温度控制软件，高达行业30段的可编程温度控制系统， 可以设置完美的工艺曲线

　　5、采用紫铜材料特殊处理作为加热平台，保证焊接面积范围内温度均匀性≤± 2% 。

　　6、自主研发的控温测温系统，控温精度± 1 。

　　7 、配备机械真空泵，真空度可达 10Pa 以内。

　　8 、闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。

　　9、通过专利的水冷却技术，实现在气氛、真空环境下快速冷却降温，快降温效果。

　　10 、独特的水冷技术，既可以保证焊接时腔体不超温，同时在冷却降温时实现加热板的冷却，提高冷却效率。

　　11 、产品焊接空洞率低至3%以下。

　　行业应用：FYH系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至髙产能生产的理想选择，是军工企业、研宄院所、髙校、航空航天等领域髙端研发和生产的最佳选择之战斗机