高真空共晶炉

　　真空焊接炉设备是为先进封装和功率半导体领域应用而设计，可以完成快速加热和冷却。共晶炉高真空,低空洞,易操作,维护简单,节能降耗.该设备能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技 术实现无空洞焊接，该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。

　　一:真空共晶炉关键参数

　　应用领域:批量生产;研发

　　加热板尺寸:400*300nm(2个加热板)

　　单层承重：20kg

　　保护气氛：H2、N2/H2混合气体、HC00H、N2等

　　电 源: 380V 50HZ/60HZ三项五线制

　　最高温度: 标配0-450 G

　　最大降温速率: >120‘ C/min;舱体配置整体冷却水循环

　　最大升温速率: >180* C/min顶部加热可达：300* C/min

　　真空度：5*10_1Pa 标配 (5*10_3Pa 选配)

　　重 量: 300kg

　　*可根据客户产品进行非标定制

　　•工艺温度可达450° C

　　•极好的温度均匀性

　　•极短的工艺周期

　　•邦企创源科技可提供样品的焊接测试

　　•上下加热系统,分别进行高精度动态温度控 制,最大升温速率可达300'C/min　

　　应用领域 ：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。

　　行业应用：真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

　　简单介绍一下真空回流焊炉、真空共晶炉，是在真空的环境下进行焊接的，我简单介绍一下吧。

　　1、真空回流焊是真正的真空环境下进行焊接的;

　　2、它还要在具有低活性助焊剂的帮助下或者甲酸、氢气环境下进行焊接工作的;

　　3、通过专业的真空回流焊控制系统达到简单的操作和完美的体验;

　　4、具有可编程的温度控制系统，还可以设置出完美的工艺曲线;

　　5、风冷+水冷技术可以实现行业最快降温效果;

　　6、四组在线测温功能，可以实现焊接区域温度均匀度的精确测量;

　　7、可以选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，从而满足了特殊的工艺焊接的要求;

　　8、最高温度为450，满足所有软钎焊工艺要求;

　　9、设备的炉腔顶盖还配置了观察窗，便于工作人员进行观察工作;